當前位置：首頁 > 產(chǎn)品中心 > 晶圓厚度測量 > 半自動晶圓厚度測量
產(chǎn)品分類
Product Category相關(guān)文章
Related Articles
FSM413紅外激光測厚儀主要產(chǎn)品包括:光學測量設(shè)備:三維輪廓儀、拉曼光譜、 薄膜應力測量設(shè)備、 紅外干涉厚度測量設(shè)備、電學測量設(shè)備:高溫四探針測量設(shè)備、非接觸式片電阻及漏電流測量設(shè)備、金屬污染分析、等效氧化層厚度分析（EOT）
更新時間：2024-11-09
型號：
廠商性質(zhì)：代理商
瀏覽量：5801